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[期刊论文] 作者：李杰栋,,
来源：阅读与鉴赏(下旬) 年份：2010
怎样在新课程标准理念下来进行“学生收集和处理信息的能力、获取新知识的能力、分析和解决问题的能力，以及交流与合作的能力”的培养与提高呢？笔者认为可以从课堂上分组合作阅......
[期刊论文] 作者：李杰栋,
来源：教育改革与实践 年份：2011
面对竞争日益激烈的高考，学校、家长和老师对教学质量的关注聚焦在学科成绩上，因为竞争的分晓最终落到了考试分数上。而作为考试科目之一的语文，可以说面临让人忧虑的现状：一是语文教材内容的滞后，二是课堂教学效率的低下，三是学生学习语文非智力因素的缺失等，这些涉及......
[学位论文] 作者：李杰栋,
来源：广东工业大学 年份：2021
在后摩尔时代,以晶圆级倒装芯片直接封装为代表的先进芯片封装技术不断发展,以应对电子产品小型化、薄型化和三维集成化的变革趋势。最新工艺表明,LED芯片焊球的最小直径仅为10μm左右,焊距103/mm2,这就对倒装芯片垂直互连过程中键合压力的精度（≤±5N）和定位精度......
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