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[会议论文] 作者：李永磊;王为;,
来源：第十届全国电镀与精饰学术年会 年份：2009
研究了酸性封孔镀铜溶液中抑制剂PEG的失效机理。考察了阴极区和阳极区PEG的失效过程对脉冲镀铜工艺条件下封孔率的影响,探讨了失效溶液中PEG的补加对封孔率的影响,通过电化...
[会议论文] 作者：李永磊;王为;,
来源：第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛 年份：2008
研究了酸性封孔镀铜溶液中抑制剂PEG的失效机理。考察了阴极区和阳极区PEG的失效过程对脉冲镀铜工艺条件下封孔率的影响,探讨了失效溶液中PEG的补加对封孔率的影响,通过电化...
[会议论文] 作者：李亚冰,李永磊,王为,
来源：第十四次全国电化学会议 年份：2007
近年来,微孔金属化被广泛应用于印制路板(PCB)的生产中,它是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔行为被称为superfilling或bottom-up filling,要求铜在微孔底部的沉...
[会议论文] 作者：李亚冰,李永磊,王为,
来源：第十四次全国电化学会议 年份：2007
近年来,微孔金属化被广泛应用于印制线路板(PCB)的生产中,它是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔行为被称为superfilling或bottom-up filling,要求铜在微孔底部的...
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