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[期刊论文] 作者：王钦钊,杜冰斌,,
来源：电子技术与软件工程 年份：2018
本次研究,从电子产品制造工艺流程入手,系统的梳理了产品实现过程中的各环节,结合产品特点,对一些由于印制板表面处理工艺问题造成的产品电气连接等众多失效缺陷进行了科学、客观的试验验证,提出了系统化的解决方案,提高产品可靠性。......
[期刊论文] 作者：王钦钊,杜冰斌,,
来源：电子技术与软件工程 年份：2018
本次研究,从电子产品制造工艺流程入手,系统的梳理了产品实现过程中的各环节,结合产品特点,对一些由于整机装配工艺问题造成的产品电气连接等众多失效缺陷进行了科学、客观的验证,提出了系统化的解决方案,提高产品可靠性。......
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