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[期刊论文] 作者：杨勇庆,,
来源：印制电路信息 年份：2012
随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,...
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