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[期刊论文] 作者：宁敏洁, 何为, 唐先忠, 何雪梅, 杨新启, 胡永栓, 苏新虹,
来源：印制电路信息 年份：2012
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[期刊论文] 作者：宁敏洁,何为,唐先忠,何雪梅,杨新启,胡永栓,苏新虹,李亮,程世刚,,
来源：印制电路信息 年份：2012
目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最...
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