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[学位论文] 作者：杨泽焱,
来源：中国科学院研究生院 中国科学院大学 年份：2010
电子及电器制造业中大量使用热搪锡工艺对铜导线焊接表面进行热镀锡,特别是铜线表面覆有绝缘涂层条件下,搪锡时需要在400℃左右的高温下进行,以有效去除铜引线表面的有机绝缘...
[期刊论文] 作者：杨泽焱,冼爱平,
来源：电源技术 年份：2011
液态铅在大气条件下的氧化是铅酸电池制造中的一个重要问题。采用表面刮渣法和X射线光电子能谱（XPS）研究了液态纯铅在大气条件下的氧化行为,结果表明温度对氧化速度有重要影响;......
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