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[学位论文] 作者：杨煜培,
来源： 年份：2021
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[期刊论文] 作者：莫钦, 张雅峰, 熊林颖, 杨煜培, 彭娅,
来源：化工新型材料 年份：2021
聚氨酯胶粘剂具有化学粘合力强、耐超低温、耐磨、耐溶剂等优点,在航天、建筑、电子工业等领域应用广泛。但是聚氨酯胶粘剂存在热稳定性差的缺陷,通过改性方法可以提高其热稳定性。围绕交联改性（与丙烯酸酯类单体、环氧类树脂及异氰酸酯三聚体共聚）、引入耐热基团......
[期刊论文] 作者：彭娅, 刘曌, 胡章润, 李亮, 陈中华, 杨煜培, 莫钦,,
来源：西华大学学报(自然科学版) 年份：2018
氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SEBS）接枝物在利用接枝基团的极性或反应性起到增容和增韧作用的同时又赋予材料新性能的特点使其成为国内外研究的热点之一。本文综述了SEBS接枝物的......
[期刊论文] 作者：陈中华, 曾明, 李亮, 杨煜培, 莫钦, 张雅峰, 熊林颖,
来源：现代化工 年份：2004
概述了国内外聚苯胺(PANI)/聚氨酯、聚吡咯(PPy)/聚氨酯、聚噻吩(PTh)及其衍生物/聚氨酯复合材料的研究近况,并对这几类导电聚合物(CP)/聚氨酯(PU)复合材料的优缺点进行了总...
[期刊论文] 作者：陈中华, 曾明, 李亮, 杨煜培, 莫钦, 张雅峰, 熊林颖,,
来源：现代化工 年份：2020
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[期刊论文] 作者：杨煜培,莫钦,熊林颖,张雅峰,赵国强,王恒鑫,黄婉芮,彭娅,
来源：工程塑料应用 年份：2020
简要介绍了聚酰亚胺作为特种工程材料的特性,以及在微电子领域中作为绝缘封装材料使用的性能要求。从孔洞方向出发,综述了近年内国内外关于制备具有多孔结构的低介电常数聚酰...
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