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[学位论文] 作者：杨阳展,,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2010
在集成电路芯片的制造中,为了实现多层互连和层间数据高速传输,必须进行全局平坦化。而随着铜/低k互连结构的广泛应用,原有的化学机械平整化（CMP）技术因其过程中较大的下压力会......
[期刊论文] 作者：杨阳展,陈新春,翟文杰,,
来源：润滑与密封 年份：2009
在销一盘式摩擦磨损试验机上，利用构建的三电极电化学测量分析系统，分别研究了在水、H2SO4、NaOH、NaCl溶液中进行静、动态电化学表面氧化处理后的Tc4钛合金的耐蚀及耐磨性。结...
[期刊论文] 作者：翟文杰, 杨阳展, 王景贺, 闫茂振, 王金虎,,
来源：哈尔滨工业大学学报 年份：2012
为确定苯并三唑（BTA）在铜的电解抛光液中的腐蚀抑制作用,研究铜在30%（质量分数）H3PO4＋0.01 mol/L BTA抛光液中的电化学行为,测试铜在该抛光液中的极化曲线以及静态腐蚀量.应用原子......
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