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[期刊论文] 作者：林崇铭,,
来源：集成电路应用 年份：2012
随着集成电路工艺从微米向纳米迈进，将平面IC往立体或三维发展的硅穿孔（TSV）技术应运而生。在向3D发展进程中，2．5D技术以优越的性能和更低的成本可以满足当前设计要求。...
[期刊论文] 作者：林崇铭,,
来源：集成电路应用 年份：2011
系统级封装利用微型化以及异质整合技术，可以有效提升电子设备系统功能、降低系统线路板成本、实现产品快速上市，满足了电子产品对高集成度、轻薄短小、提高性价比的需求。...
[期刊论文] 作者：林崇铭,,
来源：中国集成电路 年份：2011
阐释系统封装（SiP）的定义、优缺点、使用上会遭遇的困难点及解决之道、与未来发展的趋势。...
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