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[期刊论文] 作者:李洋,郑艳萍,梁帅,张慧儒,林计良,王帅超,万卓, 来源:高分子材料科学与工程 年份:2021
环烯烃共聚物(COC)是一种新型的微流控材料,其疏水性虽然可以保证油包水微滴生成,却极大降低了芯片的键合强度.采用空气/CF4射频放电低温等离子体对COC进行表面改性,成功制备了高亲水性到高疏水性的COC表面,并利用接触角测量、X射线光电子能谱、扫描电子显微镜......
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