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[学位论文] 作者：桑培歌,
来源：华中科技大学 年份：2002
该文系统地研究了BaTiOPTC陶瓷生坯的轧膜成型制备技术、烧成工艺以及叠层工艺等,主要内容包括:1)通过对轧膜成型工艺的研究,分析了轧膜成型过程对制备BaTiOPTC陶瓷生坯薄片...
[会议论文] 作者：桑培歌,李传文,
来源：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份：2004
焊接技术是半导体光电器件封装领域中非常重要的工艺手段,和粘接等其他工艺手段相比,焊接具有很高的稳定性和可靠性.单在蝶型激光器封装过程中就需要用到金基软钎焊、金丝球...
[期刊论文] 作者：桑培歌,龚树萍,姜胜林,周东祥,
来源：现代技术陶瓷 年份：2001
以程控交换机过流保护用高性能PTCR陶瓷元件为研究对象,得到了应用箱式炉提高PTCR元件产品产量和合格率的烧结方式.通过改变坯片在烧结炉中的位置和摆片方式,得到一种有效的...
[期刊论文] 作者：桑培歌,龚树萍,周东祥,焦淑华,
来源：电子元件与材料 年份：2002
为制备片式BaTiO3陶瓷PTCR元件,采用轧膜成型的方法.通过研究材料性能与成型因素的关系,并通过与干压成型工艺对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR性能的影响. 通过调整影响轧...
[期刊论文] 作者：龚树萍,陈艳,张道礼,桑培歌,刘欢,周东祥,
来源：功能材料 年份：2003
为研制一种独石结构的片式热敏PTC电阻器,采用轧膜成型工艺制备生坯薄片并在成瓷后叠层.为满足叠层所需的平整度与电性能参数,分别从烧成温度、升温速率、保温时间与降温速率...
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