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[期刊论文] 作者：梁亨茂,
来源：电子与封装 年份：2022
为提升微机电系统（MEMS）器件的性能及可靠性，MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键，其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封装由于封装温度低、封装结构及工艺自由度高、封装可靠性强而备受产学界关注。总结了MEMS圆片级封装的主要功能及分类，阐明了基于晶......
[期刊论文] 作者：任泽龙, 刘松, 梁亨茂, 李宝清, 熊斌,,
来源：传感器与微系统 年份：2019
介绍了一种用于谐振式微机电系统(MEMS)磁传感器输出信号检测的数字锁相放大器。通过分析MEMS磁传感器的工作原理和输出信号特征,并根据相干解调原理,设计了数字锁相放大器,...
[期刊论文] 作者：梅晓东,梁亨茂,王文杰,陆仲明,熊斌,
来源：仪表技术与传感器 年份：2021
文中研究了用于静电驱动-电磁感应敏感的MEMS磁传感器的数字锁相放大器电路。为了对该种传感器输出自调制的信号进行解调,基于ARM微控制器设计了一种无需相位调整的双路数字...
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