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[会议论文] 作者：楊文賢,張元榕,楊文禮,
来源：中国塑料行业新材料、新技术国际论坛暨2006中日韩及台湾地区塑料新材料、新技术研讨会 年份：2006
微小产品件成型在近年来需求量大增,然而在微结构区域内的充填过程主要是三维的展现,温度历程、喷泉效应与惯性效应等许多因素均不能被传统的薄壳模拟(2.5D)适切的掌握,因此...
[会议论文] 作者：許嘉翔,楊文禮,張榮語,楊文賢,
来源：第二届模具技术交流年会 年份：2001
三维模流分析技卫具有不需简化模型舆提高正确性的优点,对於气体辅助射出成型、IC封装与厚薄件射出特别适用,将逐渐取代现有的薄壳分析技卫.本研究采用先进的三维暂态数值分析技卫,有效的缩短三维分析所需要的计算时间与容量,始得三维分析得以实用化.本研究比较......
[会议论文] 作者：許嘉翔[1],楊文禮[1],張榮語[2],楊文賢[2],
来源：第二届模具技术交流年会 年份：2001
三维模流分析技卫具有不需简化模型舆提高正确性的优点,对於气体辅助射出成型、IC封装与厚薄件射出特别适用,将逐渐取代现有的薄壳分析技卫.本研究采用先进的三维暂态数值分...
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