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[学位论文] 作者：毛章明,,
来源：华中科技大学 年份：2012
多芯片阵列电子封装是目前电子产品的主流发展趋势。保证多芯片阵列电子封装器件和产品内芯片温度的一致和均匀对于提高器件和产品的性能的一致性、稳定性及可靠性具有重要意...
[期刊论文] 作者：毛章明,曾强,,
来源：魅力中国 年份：2017
随着社会的进步发展,人们的生活水平不断提高.经济的飞速增长带动着建筑行业的兴起,因此让室内设计能够得到有效的发展.为了满足人们日常生活的需求,所以使得室内设计的要求...
[期刊论文] 作者：毛章明,曾强,,
来源：魅力中国 年份：2017
近年来随着房地产行业的高速发展和大众的生活水平不断提高,其室内设计也是呈爆发式增长,大众对于室内设计要求也变得愈加重视,不在仅仅是要求装修的豪华、方便,更多的是注重...
[期刊论文] 作者：毛章明,罗小兵,刘菊,刘胜,,
来源：工程热物理学报 年份：2011
本文建立了一种计算塑料DIF(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立。模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实...
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