搜索筛选:
搜索耗时0.0912秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：陈先明,吴炜杰,宝玥,池伟相,
来源：2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。...
相关搜索：
