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[期刊论文] 作者:汤姆.亚丹斯, 来源:电子元件与材料 年份:2007
用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究.探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷.用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一...
[期刊论文] 作者:汤姆·亚丹斯,周俊,, 来源:电子元件与材料 年份:2010
半导体电子元器件的内部缺陷会影响其散热效率从而导致元器件失效.为了检测元器件的内部缺陷,采用声学显微镜来检测塑料封装集成电路器件的芯片胶接层和倒装芯片散热片与芯片...
[期刊论文] 作者:汤姆亚丹斯,雷华,, 来源:电子工业专用设备 年份:2008
全自动声像系统被用于塑胶和多芯片器件的成像及分析。声像及数据可非破坏识性地识别如芯片表面及芯片银胶层的分层等内部缺陷。不符合标准的器件将从装配线上除去。...
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