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[学位论文] 作者：蒋淑兰,史铁林,汤自荣,
来源：华中科技大学 年份：2018
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[期刊论文] 作者：廖广兰,史铁林,汤自荣,
来源：机械设计与研究 年份：2020
＜正＞出版时间:2019年7月（估）定价:98. 00元解决的是微电子封装领域的常见实际问题,具有十分重要的应用价值。给出了大量的参考文献,为读者提供了国内外相关研究的全面背景资料。系统地阐释了倒装芯片无损检测技术的前沿进展,具有重要的参考价值。附有大量的图表和翔......
[期刊论文] 作者：马子文,汤自荣,廖广兰,史铁林,,
来源：半导体学报 年份：2007
根据JKR接触理论，推导出晶片直接键合时晶片接触表面粗糙度需要满足的条件，其中晶片接触表面粗糙度的描述是基于缝隙长度和缝隙高度的正弦波模型．分析结果表明，晶片直接键合的条......
[期刊论文] 作者：聂磊,史铁林,廖广兰,汤自荣,,
来源：半导体光电 年份：2007
介绍了三种典型的圆片键合强度表现形式：抗拉强度、剪切强度和粘接强度。针对每种表现形式的特点，分析了相应的测试方法。抗拉和剪切强度以力为表征，主要的测试方法是一维直拉法......
[期刊论文] 作者：汤自荣,姚园媛,史铁林,廖广兰,,
来源：微细加工技术 年份：2007
将以光刻胶作为有机前驱物的热解成碳工艺与厚胶光刻工艺结合后,形成一种新的用于制备碳微结构的"C-MEMS(carbon-MEMS)"工艺,它流程简单、成本低、可重复性强且结构设计灵活....
[期刊论文] 作者：马子文,汤自荣,廖广兰,史铁林,聂磊,
来源：半导体学报 年份：2007
提出了一种新的无需外压力作用的硅／玻璃激光局部键合方法，通过对晶圆进行表面活化处理，选择合适的激光参数及加工环境，成功地实现了无压力辅助硅／玻璃激光键合．同时研究了该键合工......
[期刊论文] 作者：聂磊,史铁林,汤自荣,李晓平,马子文,,
来源：激光技术 年份：2007
为了研究低热应力键合工艺，提出了一种将表面活化直接键合与激光局部键合相结合的键合技术。首先采用RCA溶液对键合片进行表面亲水活化处理，并在室温下成功地完成了预键合。然......
[期刊论文] 作者：马子文,汤自荣,廖广兰,史铁林,聂磊,周平,,
来源：半导体学报 年份：2007
在硅／玻璃激光键合中，温度场的分布是影响晶片能否键合的关键因素。本文利用有限元法建立了移动高斯热源作用下硅／玻璃激光键合的三维温度场数值分析模型，运用该模型计算了不同的......
[期刊论文] 作者：马子文,廖广兰,史铁林,汤自荣,聂磊,林晓辉,,
来源：半导体技术 年份：2006
根据薄板弯曲理论，推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式，很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对自接键合的影响。利用理论公式比较了晶圆在外压力和无外......
[期刊论文] 作者：周平,廖广兰,史铁林,汤自荣,聂磊,林晓辉,,
来源：半导体技术 年份：2006
基于晶片的红外透射原理，设计并搭建了晶片直接键合质量红外检测装置，并利用图像处理技术开发了相应的软件模块，可以快速获取键合界面的特性参数，如空洞分布、大小及键合率等，从而......
[期刊论文] 作者：程文进,汤自荣,廖广兰,史铁林,林晓辉,彭平,,
来源：半导体学报 年份：2008
利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术，研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃／硅室温键合工艺．通过选择一定波段的紫外固化胶，旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源......
[期刊论文] 作者：林晓辉,史铁林,廖广兰,汤自荣,彭平,王海珊,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2008
在硅圆片表面亲水活化键合工艺中引入了紫外光照射并对其工艺参数和效果进行了评估。基于基本键合流程,通过对比实验,研究紫外光照与否,以及照射时间长短对硅片键合质量的影...
[期刊论文] 作者：彭平,廖广兰,汤自荣,史铁林,林晓辉,刘世元,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2008
研究了一种新颖的微流管道血细胞计数器的结构及其工作原理，采用流体动力学对其液体分层流动特性进行了仿真分析，结合图形制备和低温直接键合工艺制作了硅基微流体管道血细胞计......
[期刊论文] 作者：廖广兰,王美成,史铁林,史玉平,汤自荣,聂磊,,
来源：半导体光电 年份：2008
基于裂纹传播扩散法，研究了键合圆片的表面能计算方法，推导出包括圆形、矩形、三角形等形状样品的平均表面能计算公式，并应用于硅片直接键合的表面能计算。应用实例表明，上述公式......
[期刊论文] 作者：马沧海,廖广兰,史铁林,汤自荣,刘世元,聂磊,林晓辉,,
来源：半导体学报 年份：2008
研究了UV辅助活化与湿化学清洗活化相结合的圆片直接键合技术,并利用红外测试系统、单轴拉伸测试仪和场发射扫描电子显微镜,结合恒温恒湿实验、高低温循环实验对键合质量进行...
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