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[期刊论文] 作者：董兆文,李建辉,沐方清,,
来源：电子与封装 年份：2010
文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装，重点研究了x波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究，根据不同的散热要求采用不同的散热...
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