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[学位论文] 作者：泮金炜,,
来源：杭州电子科技大学 年份：2020
为了延续甚至超越“摩尔定律”,三维集成技术开始兴起。硅通孔作为三维集成电路中的关键技术,可以实现高纵横比的垂直互连,从而缩小整体的互连长度并提高系统的集成度。随着系统集成度的提高,电源完整性问题进一步凸显出来。为了准确快速地评估硅通孔对信号传输......
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