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[期刊论文] 作者:洪求龙,吴洪江,王绍东,,
来源:半导体技术 年份:2008
SIP是继SOC后快速发展起来的,采用微组装和互连技术可以在单封装内实现子系统或系统功能。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现SIP的重要途径。采用LTCC技术的SIP具备高集成度,方便...
[期刊论文] 作者:柳现发,王绍东,吴洪江,洪求龙,,
来源:微纳电子技术 年份:2008
设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。讨论了优化系统结构设计和LTCC材料选择,采用小信号S参数和谐波平衡法进行系统原理仿真设计,用三维电磁场法...
[期刊论文] 作者:洪求龙, 付兴昌, 冀乃一, 柳溪溪,,
来源:微纳电子技术 年份:2004
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