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[会议论文] 作者：王琛, 程凯, 涂传政,,
来源： 年份：2003
本文以JF04F3型管壳为例,介绍了金属—陶瓷绝缘子封装外壳一般的钎焊生产过程,并对钎焊后出现的气密性及变形问题提出了有关改进措施。...
[期刊论文] 作者：涂传政,崔帼艳,李海波,,
来源：电子与封装 年份：2007
作为微波电子元器件的重要组成部分，封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，随着微电子技术的发展，SMD外壳在......
[期刊论文] 作者：刘艳,曹坤,程凯,涂传政,,
来源：电子与封装 年份：2006
工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低.文章通过实验总结,结果发现盖板的工艺...
[期刊论文] 作者：戴雷,樊正亮,程凯,涂传政,,
来源：电子与封装 年份：2005
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技......
[期刊论文] 作者：涂传政,叶建军,谭澄宇,岳译新,,
来源：热加工工艺 年份：2006
采用氮气雾化法将Ag-22．4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体，利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明，所配制的新型焊膏易于涂布，焊接性能良好，焊后残渣少，无需再清洗......
[期刊论文] 作者：叶建军,涂传政,谭澄宇,岳译新,郑学斌,,
来源：新技术新工艺 年份：2007
新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn（％）的熔化温度：544-557℃，固-液相间隔为：13℃；采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体，利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察，并用X-ray衍射对焊料的相结构进......
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