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[期刊论文] 作者：黄明安,温淦尹,
来源：印制电路信息 年份：2022
利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积,电路板原有的连线和同一个连接盘起到导通电子的作用,填补第一次厚金产生的疏孔,在连接盘的局部需要的位置选择性镀上厚金,能适应多种连接要求,适用范围广,成本低.......
[期刊论文] 作者：黄明安,胡小义,温淦尹,
来源：印制电路信息 年份：2020
文章介绍可剥网状铜箔的制作及应用方法,目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求,采用的原理及流程是:在表面制作成网状铜层,这网状铜层与底铜在剥...
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