搜索筛选:
搜索耗时0.0364秒,为你在为你在15,602,000篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
类      型:
[学位论文] 作者:潘卫进,, 来源:华中科技大学 年份:2015
SMT(表面贴装技术)产品与系统的广泛应用,使得片式元件的种类日趋繁多,编带的热封质量在一定程度上影响元件存储、转运及封装的使用性能,提高片式元件编带热封装置的适应性和...
相关搜索: