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[期刊论文] 作者：王禾, 潘旷, 杨程, 温丽, 薛松柏,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
随着电子产品性能竞争的加剧,电子产品组件对高钎透率、高可靠性的需求与日俱增。综合三种新型高钎透率的真空软钎焊方法,阐述了不同钎焊方式的技术特点。对困扰整个行业的钎...
[期刊论文] 作者：王禾, 潘旷, 钟海锋, 温丽, 薛松柏,,
来源：电子工艺技术 年份：2020
微电子封装技术为电子产品的各类模块提供着电气连接、机械支持、环境保护等重要功能,已经逐步成为实现高密度、多样化电子设备的关键核心技术之一。然而,随着3D、SiP、SoC等...
[期刊论文] 作者：王禾, 闵志先, 潘旷, 温丽, 薛松柏,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
无论对于地面还是航空航天环境下服役的电子产品,其电路基板的大面积钎焊均一直被钎透率不足、钎剂残留物多且难以清洗的问题所困扰。在跟踪了大量产品的大面积钎焊生产工艺...
[期刊论文] 作者：吴昱昆, 王禾, 潘旷, 姚波, 闵志先,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
在高密度及垂直互连微波组件的封装过程中,经常遇到因钎料在镀金层上铺展速度过快而导致的钎料漫溢和钎透率不足等钎焊问题,造成组件的失效。针对生产过程中出现的这些问题,...
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