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[期刊论文] 作者：梁晓波,李晓延,姚鹏,余波,牛兰强,
来源：电子元件与材料 年份：2017
采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn＋Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为：Ar气保护下300℃,3 h,...
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