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[学位论文] 作者：牟国琬,
来源：沈阳工业大学 年份：2022
电子封装中的焊点不仅起到机械连接作用,同时也是电流通道,其可靠性至关重要。现今,电子产品正向着小型化发展,因此焊点尺寸日益减小,单位面积上焊点个数越来越多,这对微电子封装技术提出了更高的要求。性能优异、成本低廉的锡-铅（Sn-Pb）共晶焊料在过去几十年里广......
[期刊论文] 作者：郑经学,冷雪松,王天前,牟国琬,徐崇,
来源：大学物理实验 年份：2017
针对学生在利用FD-NST-I型液体表面张力系数测定仪测量液体表面张力系数时,对何时读取数字电压表的示数存在争议,通过对吊环离开液面后液膜拉脱过程的5个阶段的受力分析、液...
[期刊论文] 作者：牟国琬,冷雪松,朱珮珣,秦含玉,师凡,常云举,王世博,江爽,
来源：中国冶金教育 年份：2018
构建了以手机为终端的大学物理实验微课程移动学习系统,共享本专业物理实验知识及相关信息,惠及其他专业学生并辅助教师进行实验教学。为移动学习提供了一个全新的交流平台,...
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