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[期刊论文] 作者：张仁军,杨海军,牟玉贵,胡志强,
来源：印制电路信息 年份：2020
模块PCB板中常使用的半孔设计,会在外层蚀刻后加工过程中因半孔方向不同,在水平线磨刷加工时出现孔口铜厚损耗差异大,影响产品品质。文章通过试验对半孔板加工过程中出现半孔...
[期刊论文] 作者：张仁军,牟玉贵,邓岚,王素,
来源：印制电路信息 年份：2020
本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准度、叠层层偏、钻孔精度的影响,现结合实际...
[期刊论文] 作者：张仁军,牟玉贵,胡志强,杨海军,邓岚,
来源：印制电路信息 年份：2021
1 背景rn含有板边插头的印制电路板,客户为了满足插拔过程中导电性,耐磨性等,通常要求金手指部位做加厚电镀金表面处理,且不允许板面残留电镀引线.对此问题我们通过设计和工艺两种方案进行改进,来满足客户的需求,为市场接单提供保障.......
[期刊论文] 作者：张仁军,牟玉贵,邓岚,孙洋强,胡志强,
来源：印制电路信息 年份：2021
多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲。本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求。......
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