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[期刊论文] 作者：王传声,
来源：电子元件与材料 年份：1993
混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊...
[期刊论文] 作者：王传声,
来源：微电子技术 年份：1999
本文评述了三种高导热基板材料应用于混合微组件的可行性，并对热导率、热膨胀系数（CTE）、介电常数、抗弯强度等特性进行了详细介绍，比较了这些基板材料的优缺点。...
[期刊论文] 作者：王传声,
来源：电子元件与材料 年份：1991
本文报导了一种新型的厚膜介质浆料——金属有机浆料(M-O)。它的问世将使厚膜技术在高速度、高密度混合电路中得到更广泛的应用。...
[期刊论文] 作者：王传声,,
来源：电子元器件应用 年份：2002
在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电......
[期刊论文] 作者：王传声,
来源：电子元器件应用 年份：2002
目前很多工业所要求的用于确定键合质量的检验方法已证明是可行的且很可靠，它们是焊球剪切，测量焊球直径和焊丝拉力。随着每个电路键合焊丝的增多和焊点尺寸的减小，焊机、焊头、......
[期刊论文] 作者：王传声,
来源：电子产品世界 年份：1998
ＭＣＭ是９０年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件，它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的......
[会议论文] 作者：王传声,
来源：全国第六届装联学术交流会 年份：1999
该文评述了高导热陶瓷基板、绝缘金属基板（ＩＭＳ）和金属基体复合物（ＭＭＣ）三种材料应用于混合微电子组件的可行性，并从热导率、热膨胀系数（ＣＴＥ）、介电常数、抗弯强度等特性进行了详细介绍，比较了这......
[会议论文] 作者：王传声;,
来源：第五届全国敏感元件与传感器学术会议 年份：1997
该文评述了传感器应用材料，特别是陶瓷和聚合物的进展。按照传感器物理特征或晶界的主要特性，以及表面效应来划分陶瓷传感器材料。有机传感器采用的材料是聚合物介质和聚合电解......
[期刊论文] 作者：王传声,,
来源：电子元器件应用 年份：2000
德国Bosch公司将混合电路应用于调压器和晶体管点火系统。该公司还将混合电路技术的优势扩展到其它地方,包括ABS(防抱死制动控制系统)。ABS在驾驶员惊慌和紧急制动时使汽车...
[期刊论文] 作者：王传声,
来源：电子元件与材料 年份：1991
在微电子领域,每隔十年都可冠以反映其主要进展和成就的名称。50年代被称为“发现混合微电路”的十年;60年代则为“研制可靠混合微电路”的十年;70年代是“混合电路工艺变革...
[期刊论文] 作者：王传声,,
来源：电子元器件应用 年份：2000
CⅡ(陶瓷互连计划)成员单位和陶瓷互连技术领域的专家在第32届国际微电子研讨会(即IMAPS’99)会议上交流陶瓷互连技术方面解决方案的论文。此次会议于99年10月26～28日举行,由...
[期刊论文] 作者：王传声,
来源：世界产品与技术 年份：2002
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[会议论文] 作者：王传声,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
厚膜电路应用于微电子电路已有多年的历史,因为其可靠性和能在苛刻环境下工作的能力是关键因素.现在,这些相同品质的电路导致其大批量应用,如汽车防抱死系统(ABS)和电信使用的电路.其他应用范围包括使用厚膜材料制造汽车后窗上的加热元件和为计算机键盘生产柔性......
[期刊论文] 作者：王传声,朱咏梅,
来源：微电子技术 年份：2000
电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材......
[期刊论文] 作者：王传声,王正义,,
来源：电子元器件应用 年份：2002
通过介绍低温共烧陶瓷（LTCC）技术工艺及其优势，研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性。...
[会议论文] 作者：王传声,张崎,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
采用粉末冶金(P/M)技术制成的Cu/W复合材料,因其热导率在200W/mK左右,热膨胀系数(CTE)在6-9ppm/℃等优势,越来越多地应用在微电子封装底板上.本文介绍了新近开发的利用Cu/W复合材料和金属Cu制成的不同材料.......
[期刊论文] 作者：卢长宝, 王传声,,
来源：经济管理 年份：2018
本文依据过多选择效应和时间压力等理论,借助心理学实验的方法,检验了过多促销品对消费者决策心理和行为的影响机制,以及促销时间压力在过多促销品决策中的调节作用,并籍此探...
[期刊论文] 作者：王传声,张如明,
来源：世界产品与技术 年份：2002
倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推...
[期刊论文] 作者：卢长宝, 王传声,,
来源：中央财经大学学报 年份：2016
以"满就送"、"满就减"、"存就算"为代表的复杂折扣已成为零售商开展统一促销的重要形式。由于复杂折扣的实际折扣率难以计算,消费者容易产生"折扣幻觉"。笔者通过国内零售商...
[期刊论文] 作者：张如明,王传声,
来源：世界产品与技术 年份：2002
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