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[期刊论文] 作者：王伯淳, 杨城,,
来源：电子与封装 年份：2019
随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展,越来越多的塑封微电路(PEM)被应用于高可靠领域。由于封装材料的本质特性,PEM与气密封装微电路相比存在固有弱点。因此,在...
[期刊论文] 作者：杨城,谭晨,王伯淳,,
来源：电子与封装 年份：2016
能力验证是利用实验室间比对,按照预先制定的准则评价参加者的能力,即利用实验室/机构间结果的比对来判定实验室/机构在制定业务范围内校准、检测或测试的能力。过去很多人认...
[期刊论文] 作者：马清桃, 王伯淳, 周春玲,,
来源：电子与封装 年份：2017
在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施。尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失。在检测分析工作中,使用...
[期刊论文] 作者：马清桃, 王伯淳, 王瑞崧,,
来源：电子与封装 年份：2019
在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况。为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声...
[期刊论文] 作者：田健,邓昊,王伯淳,陆洋,
来源：电子与封装 年份：2020
声学扫描显微镜检查是塑封器件可靠性分析中一项重要的试验项目,然而声扫设备在自动识别缺陷上存在局限性会导致分层假象产生。指出了所用声扫设备的图像着色原理存在的问题...
[期刊论文] 作者：田健, 李先亚, 王瑞崧, 王伯淳,,
来源：电子与封装 年份：2019
随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时...
[期刊论文] 作者：潘凌宇,张吉,杨城,马清桃,王伯淳,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛,倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题,如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等,这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超...
[期刊论文] 作者：杨城,王伯淳,谭晨,张吉,马清桃,潘凌宇,,
来源：电子与封装 年份：2015
电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA(破坏性物理分析)试验时,均要求进行键合强度试验,但键合强度试验属于破坏性试验,每一根键合丝只能进行一次键合强度测试。基...
[期刊论文] 作者：陆凡倩,陈晓红,寇秀娟,白云龙,冯亚茹,杨静,王伯淳,,
来源：中国耳鼻咽喉头颈外科 年份：2016
目的构建中国大陆甲状腺髓样癌RET基因常见突变位点的质粒并验证其表达。方法分析中国大陆甲状腺髓样癌家系RET基因,进行RET基因外显子高通量＂二代＂测序分析。体外构建RET基因...
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