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[期刊论文] 作者：王嘉驹,,
来源：电子测试 年份：2016
在对半导体封装测试的过程中,需要对其中的芯片加以焊接,要在半导体成品芯片的焊盘上植球,采用引线键合工艺,准确地将焊球焊接在半导体芯片的焊盘中央。然而,由于存在焊点废...
[期刊论文] 作者：张中,唐婵娟,王嘉驹,,
来源：中国民政 年份：2017
＂互联网＋＂的时代已经来临,更多传统行业开始拥抱互联网平台。在殡葬管理实际工作中,结合＂互联网＋＂平台,可以有效提高殡葬行业的效率和服务质量,增加群众的满意度。殡葬行业与互联网......
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