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[期刊论文] 作者：王国励, 何乃辉, 王立国,,
来源：电子工业专用设备 年份：2019
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,...
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