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[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：外国文学研究 年份：1979
编辑同志:《外国文学研究》一九七八年第一期刊载的胡雪同志《夏目漱石的生平,时代及其讽刺作品〈我是猫〉》,是一篇好文章,读后受益非浅。但我觉得还可以作些补充。这...
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：教学研究 年份：1980
在日本,也有的学者说日本人的姓名是“日本七怪之一”.也有的学者说它是“日本国语、国字问题的症结”.有时甚至将一些珍名奇姓做为猜谜的材料.在外事交往及处理日常文电...
[会议论文] 作者：王新潮,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：王新潮,,
来源：集成电路应用 年份：2017
在国家集成电路产业政策的大力推动下,在业界全体同仁的努力拼搏下,2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩。2016年中国封测市场销售达到...
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：集成电路应用 年份：2013
各种数据表明，近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IT产业。国内IC设计产业表现优秀，不光营收占比节节攀升，技术上如芯片制程节点等也能与国际先进水平接轨，形成全球竞争力。......
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：教学研究 年份：1979
【正】大约是1903年6、7月间,一天漱石家里不知从哪儿跑来了一只小猫。漱石的妻子镜子讨厌猫,曾三番五次把它赶走。这个猫真不讨人喜欢,人走到哪里它跟到哪里,小孩子睡着了,...
[期刊论文] 作者：王新潮,,
来源：山西政报 年份：2010
在煤炭企业中开展效能监察工作．是煤炭企业纪检监察工作服从服务于经济建设的最佳切人点，是坚持标本兼治，从源头上预防和治理腐败，切实加强煤炭企业党风廉政建设的一项重要措施。......
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：冶金分析 年份：2003
出口硅渣中往往混有一定量的碳化硅,碳化硅的测定一般用国标方法[1],分析过程较繁琐.本文利用硅渣中碳化硅和游离碳的不同性质,用高频红外碳硫分析仪测定碳化硅....
[期刊论文] 作者：王新潮,,
来源：国土绿化 年份：2013
河南省郑州市将生态廊道建设列入建设森林郑州、生态郑州、美丽郑州“六个切入点”任务之一，重点加快中心城区连接“六城十组团”的快速通道建设，按照“公交进港湾，行走在中间，辅......
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：理化检验(化学分册) 年份：2003
出口碳化硅常常要求出具硫含量,但国标GB3045-1989中没有硫量的测定方法.本文用高频红外碳硫仪直接测定了碳化硅中总硫含量,方法快速准确....
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：魅力中国 年份：2020
在我们日常的变电运行工作中时常会出现这样那样的违章,这些违章久而久之逐渐形成我们所忽视的习惯性违章.本文从实际工作入手,对工作人员出现习惯性违章的情况进行详细分析...
[学位论文] 作者：王新潮,
来源：中国科学院大学 年份：2018
氢键是生命科学领域最重要的基本特征之一，其在生物酶催化，蛋白质分子的折叠和DNA的修饰过程中扮演着很重要的角色。氢键虽然相对于化学键来说其键能较小，但氢键对物质的物理与......
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：建筑工程技术与设计 年份：2018
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[会议论文] 作者：王新潮,
来源：第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 年份：2012
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[会议论文] 作者：王新潮,
来源：2003中国集成电路产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会IC分会年会 年份：2003
作为半导体行业来说,高端产品对国内企业而言,在人才、技术、管理诸多方面存在着很大差距,相对而言封装业比较适合中国国情,属于高科技产业中的传统产业,但多年的市场竞争能...
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：中学生阅读(初中版) 年份：2011
女老师正在神采飞扬地讲课。学生们大睁着眼睛，如一群饥饿的小鸟，正翘首期盼着鸟妈妈的哺育，又像一株株干枯的禾苗。正渴望着雨水的滋润。 刘雅的目光本来也是紧紧追随着老师的。可是。突然，她不经意瞥见了窗外那个女人——对面教学楼外高高的脚手架上，一个女人正......
[期刊论文] 作者：王新潮,
来源：半导体技术 年份：2006
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[会议论文] 作者：王新潮,
来源：中国航空学会管理科学专业委员会2014年学术会议论文集 年份：2014
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[期刊论文] 作者：Peter,王新潮,,
来源：半导体技术 年份：2006
问:我们了解到, 长电在十多年前还是一个资不抵债、名不见经传的小企业,如今的长电不但成功上市,还在集成电路和半导体分立器件器件装业树立了一个行业领先者的形象。而且其...
[期刊论文] 作者：王新潮,陈灵芝,,
来源：电子与封装 年份：2017
塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及...
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