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[学位论文] 作者：王淼操,
来源：华中科技大学 年份：2021
在晶圆大型化和芯片超薄化的趋势下,作为半导体工艺中重要的一环,晶圆减薄备受重视,单晶硅和碳化硅的减薄模拟也层出不穷。借助分子动力学方法,利用势函数描述原子间的相互作用可实现纳米尺度下的减薄模拟。分子动力学模拟中结构分析是常用的分析手段,而应力分......
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