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[期刊论文] 作者：马清桃, 王伯淳, 王瑞崧,,
来源：电子与封装 年份：2019
在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况。为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声...
[期刊论文] 作者：田健, 李先亚, 王瑞崧, 王伯淳,,
来源：电子与封装 年份：2019
随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时...
[期刊论文] 作者：李青松, 罗向阳, 王瑞崧, 潘凌宇, 张吉, 雷鸣, 郑丹,
来源：电子与封装 年份：2018
超声扫描检测技术应用越来越广泛,在半导体器件、材料和生物医学等领域均利用了超声扫描技术。对超声扫描检测技术在塑封微电路中的应用进行了简要介绍,指出了超声扫描检测技...
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