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[期刊论文] 作者：王红梅 张 伟 赵学良,
来源：电脑知识与技术 年份：2007
摘要：芯片的封裝技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 关键词：CPU：芯片；封......
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