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[期刊论文] 作者：黄小娟,王豹子,叶娜,谢龙飞,高凡,刘超,,
来源：电子产品世界 年份：2016
本文简介了IGBT模块的主要封装工艺流程，并在相同的实验条件下，对两组不同氧化程度的模块分别进行超声波无损检测扫描，将扫描图像栽入空洞统计分析软件，通过对比两组空洞率数据发......
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