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[期刊论文] 作者：王铁如,,
来源：电子机械工程 年份：1990
一、前言在当代电子技术革命的浪潮中,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件和逻辑电路的体积在急剧减小,因而它们对散热绝缘的要求越来越高。如国际信息公司在5公分见...
[期刊论文] 作者：王铁如,
来源：电子工艺简讯 年份：1992
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[期刊论文] 作者：王铁如,
来源：中国卫生标准管理 年份：2011
日前,《中国卫生标准管理》杂志电子版正式登陆＂读览天下＂,读者可通过PC、iPhone、iPad、Android、Kindle、iRiverStory、SONYReader、Nook等多个平台登陆http：//zhongguoweishe...
[会议论文] 作者：王铁如,
来源：中国电子学会第六届通信设备结构与工艺学术会议 年份：1993
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[会议论文] 作者：王铁如,
来源：第七届全国通信结构与工艺学术会议 年份：1995
该文对方舱用胶作了一般性介绍，对大板制造、六板拼装问题从胶粘机理、工艺角度出发，重点讨论了解决大板脱层、方舱的强度、密封性方面的用胶和工艺技术措施。...
[会议论文] 作者：王铁如,
来源：中国电子学会生产技术学会第三届化工学术年会 年份：1991
＜正＞目前元器件、电阻、电容、变压器的灌封、线包端封、电缆头的灌封,大都采用双酚A型环氧树脂胶灌封,对于特殊要求如高耐振动的元器件,也有采用硅凝胶灌封的,这是由于环氧树膜具有粘接强度高,收缩应力小,耐化学稳定性好。固化时无水分子其它气体逸出。但是对于......
[期刊论文] 作者：王铁如, 唐国瑾,,
来源：电子工程师 年份：1999
讨论了导热系数ｋ与材料本身相联系的因素，以树脂、固化剂和导热绝缘填料的选择组合处理上进行了试验，取得了性能优异的导热绝缘的配方，结合具体的器件与散热构件的组合进行了讨论......
[期刊论文] 作者：王铁如,唐国瑾,
来源：电子机械工程 年份：2000
为适用电模块化的要求，本文通过对有机材料，无机材料导热与绝缘的内在联系的分析认识和试验，采用了较好的材料，提高了按配方固化物的导热性能，并通过选择长分子链树脂和长分子链胺......
[会议论文] 作者：王铁如,楼洪基,
来源：中国造船工程学会＇93结构与工艺联合学术年会 年份：1993
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[会议论文] 作者：王铁如,唐国瑾,
来源：第二届全国电子设备热设计专题学术会议 年份：1999
该文从稳定热传导方程式出发，讨论了导热系数Ｋ与材料本身相联系的因素，从而在树脂、固化剂和导热绝缘填料的选择组合处理上进行了一定的试验，取得了性能优异的导热绝缘胶的配方。......
[会议论文] 作者：王铁如,唐国瑾,
来源：第二届全国电子设备热设计专题学术会议 年份：1999
该文从有机硅高分子的分子结构出发，分析了它的结构特点和所具有的特性：在抗冲击震动、耐水、耐大气老化、电绝缘性能方面有着优异的性能；但存在着导热性差、强度差的缺点。为此，作者采取了物理化学手段，通过加入气相ＳｉＯ〈，２〉，导热绝缘填料、调整催化剂、固化剂的用量，使它......
[期刊论文] 作者：王铁如,林桂红,李辉,,
来源：电子机械工程 年份：1985
工程设计对高压绝缘密封胶的要求在电子工程和电气设备中,有各种高低压元件、晶体管、集成电路块需要胶粘密封组合在一起,要求高压绝缘,使其成为多功能或单功能块。它对胶体...
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