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[期刊论文] 作者：杜玉芳,琚海涛,,
来源：印制电路信息 年份：2014
分层起泡是印制电路板（PCB）制造与装配中的一个常见问题，常见于焊接过程、偶尔见于PCB制程中；分层起泡涉及影响因素很多：板材来料、PCB加工、PCB装配加工、返工返修等。PCBA板件分......
[期刊论文] 作者：彭天兰,满瑞林,别子俊,琚海涛,唐翰卿,,
来源：河南化工 年份：2008
本次实验采用氨丙基甲基二甲氧基硅烷在镀锌钢板表面制备抗腐蚀保护膜，采用正交实验得出硅烷钝化最优工艺条件：硅烷浓度V（SCA）=2mL，钝化时间t1=10s，固化温度T=100℃，固化时间t2=5h。......
[期刊论文] 作者：彭天兰,满瑞林,别子俊,琚海涛,唐翰卿,杨劲,王盼,,
来源：涂料工业 年份：2008
采用氨丙基甲基二甲氧基硅烷钝化镀锌钢板。通过交流阻抗,盐雾实验检测试样的耐腐蚀性能,结果表明：试样经硅烷钝化后阻抗值达到1 600Ω,抗白锈时间达到36 h,相对于空白样大幅...
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