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[期刊论文] 作者：盛玫,,
来源：收藏 年份：2004
2019年,"几暇怡情——乾隆朝君臣书画特展"在故宫博物院文华殿展出。清代弘历出生自康熙五十年(1711年),自幼接受满、汉、蒙、藏多元文化教育,对四书五经、诗词歌赋、书...
[期刊论文] 作者：盛玫,,
来源：收藏家 年份：2017
在中国数千年的古代书画史中,一件传世作品的断代,我们不能仅看它的著录、题跋等,因为一是宋元人往往把有根据的传摹品也称为真;二是古人的信息及资料有限等情况,误辨真伪实...
[期刊论文] 作者：盛玫,,
来源：收藏家 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：盛玫,,
来源：收藏家 年份：2017
"九仙学苑"是由著名古代书画收藏家朱绍良作为清艺汇古代书画研究班导师开辟的专栏。朱绍良2010年被《收藏家》杂志评为全球华人十大收藏家之一,曾任教于北京大学、清华大学...
[期刊论文] 作者：盛玫,
来源：收藏 年份：2020
＜正＞"千古风流人物——苏轼主题书画特展" 2020年9月在故宫博物院文华殿开展。从展品内容看,这次展览阵容非常强大。其中大量的宋代文人信札,尤其是苏轼信札,很多都是首次公开展出。古代信札不仅可以体现出时人的生平、交往、时代背景等,还可以显示出书写者的书法......
[期刊论文] 作者：盛玫,
来源：收藏 年份：2018
＜正＞上海龙美术馆于2016年举办《敏行与迪哲——宋元书画私藏特展》时轰动海内外,其中参展的日本藤井有邻馆旧藏《四朝宸翰》（见图1）尤为璀璨。2017年春拍,该作品在中国嘉德上拍,以近1.5亿元人民币的价格成交,引起了广泛关注。关于这四幅书法的归属及年代,历来存在......
[期刊论文] 作者：盛玫,
来源：收藏家 年份：2019
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[期刊论文] 作者：斯库拉托夫, 盛玫,
来源：计量工作 年份：1960
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[期刊论文] 作者：C.M.斯库拉托夫,盛玫,,
来源：计量工作 年份：1960
在热值计量领域内,统一计量单位的必要性早就成熟了。因此应该指出,全苏国家标准(ГОСТ)8550-57《热的单位》规定热量计量的基本单位——绝对焦耳具有重要作用。利用...
[期刊论文] 作者：杜黎光,盛玫,罗乐,
来源：金属学报 年份：2000
用四引线原位电阻法研究了 Ｐｄ线（直径 ２５ μｍ）在 ３００℃左右流动 Ｎ２气氛中退火时 Ｎ２在 Ｐｄ丝中的扩散，扩散过程符合一维无限长圆柱的体扩散模型，结果不同于传统认为的 Ｐｄ在 １４００℃以下不吸 Ｎ２的结论，拉伸实......
[期刊论文] 作者：肖克来提,盛玫,罗乐,
来源：金属学报 年份：2000
研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生反应 ＳｎＡｇ焊点显示了较......
[期刊论文] 作者：肖克来提,盛玫,罗乐,
来源：金属学报 年份：2001
研究了器件端头两种不同的金属化层（Ａｎ－Ｐｄ和 Ｎｉ／Ａｎ－Ｐｄ）对 Ｓｎ－Ｓｂ钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的 Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ钎料焊点进行了比较结果表明。 Ｓｎ－Ｓｂ／Ａｇ－Ｐｄ焊点由于 Ｓｎ－Ｓｂ钎料与 Ａｇ－Ｐｄ层在回流焊接过程中的......
[期刊论文] 作者：丁祥金, 高霞, 盛玫, 谢晓明,,
来源：世界电子元器件 年份：2002
前言 无源元件(passive component)在电子产品中占有十分重要的地位。虽然很多无源元件在整个电子产品中所占的物料价值并不高,但任何一个微不足道的元器件的失效都可能...
[期刊论文] 作者：肖克来提,杜黎光,盛玫,罗乐,
来源：材料研究学报 年份：2001
研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效...
[期刊论文] 作者：肖克来提,杜黎光,孙志国,盛玫,罗乐,
来源：金属学报 年份：2001
研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu...
[期刊论文] 作者：杜黎光,肖克来提,朱奇农,盛玫,罗乐,
来源：金属学报 年份：2004
采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变...
[期刊论文] 作者：黄卫东,王旭洪,盛玫,徐立强,Frank Stubhan,罗乐,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2020
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[期刊论文] 作者：姜利军,赵润涛,陈翔,王旭洪,盛玫,徐立强,
来源：功能材料与器件学报 年份：1999
用ＰＥＣＶＤ方法制备氮化硅薄膜，研究了射频频率对氮化硅薄膜的沉积和性质的影响。结果表明，在低频下（１００ＫＨｚ）制备的氮化硅薄膜密度较大，具有８ｘ１０９Ｐａ左右的压应力和较小的刻蚀速率；而高频（１３．５６ＭＨｚ）沉积的氮化硅薄膜......
[期刊论文] 作者：黄卫东,王旭洪,王莉,盛玫,徐立强,Frank Stubhan,罗乐,
来源：腐蚀科学与防护技术 年份：2004
测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种情况下及在不同温湿度环境下的水汽扩散曲线...
[期刊论文] 作者：黄卫东,王旭洪,盛玫,徐立强,Frank Stubhan,罗乐,冯涛,王曦,张富民,邹世昌,
来源：功能材料与器件学报 年份：2003
利用等离子体化学气相沉积(PECVD)技术,采用不同的沉积条件(20～180℃的基板温度范围和10～30W的射频功率)制备了氮化硅薄膜,研究了沉积条件对氮化硅薄膜性质和防水性能的影响。...
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