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[期刊论文] 作者：瞿炼均,
来源：集成电路应用 年份：2017
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[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,瞿炼均,,
来源：集成电路应用 年份：2017
在充满挑战的半导体商业环境中,封测代工（outsourced semiconductor assembly and test）工业能被预见到会有一个稳定的,在许多产品细分上强有力的增长。整个半导体行业兼并收购...
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