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[期刊论文] 作者：西江健二,矢熊纪子,古川良昭,
来源：2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2010
近年来,"抗氧化护铜剂(又名有机预焊剂,水溶性耐热前处理型助焊剂,以下称OSP)"很广泛地应用于印制线路板的最终表面处理.一方面,印制线路板正急速地朝向小型化,高密度化发展,...
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