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[学位论文] 作者:秦亚州,,
来源:浙江理工大学 年份:2020
随着微电子工艺的不断进步,硅材料被广泛应用在集成电路的制造过程中,这也对硅材料提出了非常严格的要求。在辐照环境中硅半导体器件会造成不同程度的损伤,包括低能量辐照引起的电离损伤和高能量辐照引入的位移损伤,从而降低器件的使用寿命,甚至会导致器件失效......
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