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[期刊论文] 作者：秦典成,
来源：化工新型材料 年份：2004
填料型导热复合材料是LED等半导体在封装及使用过程中一种常见的散热材料,它利用高导热填料填充具有密度小、可加工性能好、成本低廉等优点的高分子聚合物制备而成,对降低半...
[期刊论文] 作者：赵永新, 秦典成,,
来源：化工管理 年份：2018
本文从LED支架材料、焊接材料和基板材料的组成成分、导热率和CTE （热膨胀系数）等技术参数研究入手,结合切片观 察的手段,探讨了大功率舞台灯模组焊点断裂失效的原因,并 提出了...
[期刊论文] 作者：秦典成,陈爱兵,
来源：中国材料进展 年份：2020
基于热电分离式设计理念,首先将表面经金属化处理且具备高导热率的AlN陶瓷片局部嵌入导热率较低的FR4材料中,利用压合工艺将二者复合制备成用于LED散热管理的嵌埋陶瓷基板;然...
[期刊论文] 作者：秦典成,肖永龙,
来源：电子器件 年份：2019
基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13W的OsramS2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组;利用半导体制冷温控...
[期刊论文] 作者：秦典成,赵永新,陈爱兵,
来源：电子器件 年份：2020
利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结...
[期刊论文] 作者：秦典成,赵永新,陈爱兵,
来源：照明工程学报 年份：2020
借助积分球系统和结温测试仪,对比研究了具有相同外形尺寸的MCPCB及嵌埋陶瓷基板对白光LED散热影响的差异,同时还研究了当AlN几何尺寸时嵌埋陶瓷基板在LED功率及尺寸变化时其...
[期刊论文] 作者：秦典成,梁可为,陈爱兵,
来源：半导体光电 年份：2018
借鉴热电分离式设计理念, 利用图形转移和蚀刻技术将铜合金板材加工成带有导热柱的底座, 然后通过压合工艺将金属底座与FR4复合制备成热电分离式金属基板。利用冷热冲击试验箱对基板进行了热冲击试验, 并借助SEM对历经1000个高低温突变冷热循环后的铜基材与FR4......
[期刊论文] 作者：秦典成,李保忠,肖永龙,,
来源：中国陶瓷工业 年份：2017
陶瓷作为一种导热率较高的新兴散热材料,在大功率电子元器件封装散热领域优势凸显。陶瓷表面金属化是陶瓷基板在功率型电子封装领域获得实际应用的重要环节,且金属化层的好坏...
[期刊论文] 作者：秦典成,李保忠,肖永龙,,
来源：化工管理 年份：2017
本文从阳极氧化铝基板的生产工艺流程等方面入手,结合切片观察的手段,探讨了在沉镍钯金表面处理时阳极氧化铝基板绝缘层上金的形成原因,并提出了相应的应对措施。研究表明,对...
[期刊论文] 作者：秦典成,陈爱兵,肖永龙,
来源：照明工程学报 年份：2018
基于热电分离式理念开发出一种功率为25W且散热性能极佳的汽车灯照明用LED车灯光源，同时利用积分球系统和结温测试仪对其光热特性进行了表征，并利用快速温度变化实验箱通过冷热......
[期刊论文] 作者：秦典成,陈爱兵,肖永龙,
来源：发光学报 年份：2019
将氮化铝陶瓷片局部嵌入FR4材料中获得嵌埋陶瓷散热基板,结合LED相关测试手段对比研究了其与普通MCPCB对白光LED光学特性的影响。将嵌埋陶瓷散热基板应用于功率为30W的远近一...
[期刊论文] 作者：秦典成, 梁可为, 陈爱兵, 肖永龙,,
来源：中国材料进展 年份：2019
为满足天使眼汽车照明用LED灯的散热需求,设计了4种散热管理方案,同时利用结温测试仪与热电偶分别对上述4种方案的LED灯珠结温及金属基板(MCPCB)底部温度进行了测试,并对4种...
[期刊论文] 作者：纪成光,秦典成,陈正清,刘梦茹,
来源：电子器件 年份：2020
借助矢量网络分析仪研究了高速印制电路板信号层差分阻抗过孔焊环与相邻层反焊环尺寸对差分过孔阻抗、高速信号插入损耗及回波损耗的影响情况。结果表明,当焊环尺寸从2 mil逐...
[期刊论文] 作者：李保忠,秦典成,肖永龙,张军杰,,
来源：化工管理 年份：2017
利用薄膜工艺在陶瓷表面得到铜薄膜,并利用电镀工艺对薄膜进行加厚。同时,针对电镀铜厚的不均匀性,通过调整镀液成分、缩短阳极排列长度,调整钛篮间距并改善电力线分布等电镀...
[期刊论文] 作者：秦典成, 李保忠, 肖永龙, 张军杰,,
来源：材料导报 年份：2017
散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道,其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料,其表面金属化的技术方案及...
[期刊论文] 作者：肖永龙,李保忠,秦典成,张军杰,
来源：化工管理 年份：2017
本文通过介绍LED的发展趋势及其封装材料的需求,论述了陶瓷基板在在LED封装领域的应用优势,并分析陶瓷基板金属化过程中镀铜分层问题的主要原因,给出可行性的处理方法....
[期刊论文] 作者：陈正清,秦典成,纪成光,杜红兵,
来源：广东化工 年份：2021
针对在利用垂直沉铜与脉冲电镀组合工艺进行PCB通孔电镀过程中所发生的折镀问题进行了研究,借助扫描电镜对通孔折镀线及其两侧的铜晶格进行了对比分析,同时结合PCB通孔电镀的原理并基于DOE实验对可能引起“折镀”失效的各影响因素进行了验证。结果表明,折镀失效......
[期刊论文] 作者：秦典成,袁鸽成,张普,袁潜,骆志捷,,
来源：材料研究与应用 年份：2014
通过慢应变速率拉伸试验,借助电镜扫描、动电位扫描及光学显微分析等手段,对铝合金搅拌摩擦焊缝及母材的耐应力腐蚀性能及微观组织进行了对比研究.结果表明:当慢应变速率为3....
[期刊论文] 作者：张普,袁鸽成,秦典成,袁潜,骆志捷,,
来源：材料研究与应用 年份：2014
采用搅拌摩擦焊机焊接6005A铝合金型材，获得无缺陷焊缝．借助电化学工作站、扫描电子显微镜及金相显微镜等对比研究了焊缝及母材的剥落腐蚀行为．研究结果表明，母材发生的是晶间腐......
[期刊论文] 作者：吴红辉,袁鸽成,张普,袁潜,秦典成,
来源：材料研究与应用 年份：2013
研究了搅拌摩擦加工镁合金FSP-AZ31及其母材AZ31在3．5％的NaCl溶液中的腐蚀特征．结果表明：在含Cl-溶液中，与母材AZ31相比，FSP-AZ31合金的腐蚀失重速率较小；两者的腐蚀机制均为点蚀，但F......
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