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[学位论文] 作者：穆文凯,,
来源：天津大学 年份：2014
由于球栅阵列封装用合金焊点取代了传统的金属引脚，能够提供更加密集的I/O接口，更小的封装尺寸和更高的可靠性，从而成为了主流的封装技术。并且随着焊点的工作条件日益严苛，传统S......
[期刊论文] 作者：穆文凯,,
来源：百科论坛电子杂志 年份：2019
为满足建筑行业发展需要,近年来建筑工程管理创新模式不断涌现,基于BIM技术的建筑工程管理模式便属于其中代表.基于此,本文将简单分析建筑工程管理的创新模式,并深入探讨建筑...
[学位论文] 作者：穆文凯,
来源：华北电力大学 年份：2021
国内特高压直流输电工程的相继投运,有效解决当前能源电力发展面临的突出问题,满足西部、北部大型能源基地开发外送和东中部用电需要。常规高压直流输电系统采用无自关断能力的普通晶闸管作为换流元件,存在换相失败风险。其中,后续换相失败对交直流系统危害尤为......
[期刊论文] 作者：穆文——凯兰斯基,
来源：流行色 年份：2007
穆文——凯兰斯基 毕业于伦敦中央艺术设计学院，1972年联合创立Pentagram国际平面设计联合会(lcograda)前主席世界可持续性创意中心创办人之一 世界平面设计协会会员(AGl )丹麦设计师联合会会员(ADD)......
[期刊论文] 作者：穆文凯,王涛,刘文轩,顾雪平,
来源：华北电力大学学报:自然科学版 年份：2021
针对传统高压直流在故障期间存在的后续换相失败问题,首先深掘其产生机理,指出低压限流控制(voltage dependent current order limiter,VDCOL)输出电流指令的大幅剧烈波动是后续换相失败的关键成因。然后,提出一种抑制VDCOL输入电压波动的虚拟电容控制方法,该方......
[会议论文] 作者：刘立娟;周伟;刘卫芳;穆文凯;吴萍;,
来源：第十五届全国相图学术会议暨相图与材料设计国际研讨会 年份：2010
在微电子互连结构中，反应界面处金属间化合物(Intermetalliccompound，IMC)的种类、形貌及其厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素。本文利用Sn-Zn，Sn-Ni-Zn相图对Sn-Zn基焊料与Cu...
[会议论文] 作者：周伟,穆文凯,刘卫芳,刘立娟,吴萍,
来源：第十五届全国相图学术会议暨相图与材料设计国际研讨会 年份：2010
Sn基合金是目前微电子封装领域使用的的主要材料，但目前对于二元Cu-Sn系统研究的热力学数据相对较少。因此，深入研究Cu-Sn二元系统的热动力学特性及相平衡行为对于提高微电子互...
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