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[期刊论文] 作者：张文明,窦小明,周雄伟,盛凯,,
来源：焊接技术 年份：2010
无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加,无铅BGA元件的返修更是难上加难。文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题,提出了对无铅BGA返修钎焊工艺流程中问题的几点...
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