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[学位论文] 作者：符博支,,
来源：北京化工大学 年份：2020
集成电路随着电子、航天、航空等领域的发展而迅速发展,这其中往往伴随着散热困难的问题,另外轮胎材料对聚合物导热性提出的要求也越来越高。然而聚合物本身的导热系数很低,...
[期刊论文] 作者：符博支, 高洋洋, 冯予星, 赵秀英, 卢咏来, 张立群,,
来源：功能材料 年份：2019
集成电路伴随着电子、航天和航空领域的发展而快速发展,但往往伴随着散热困难的问题,影响着使用效率和仪器寿命。从质量、耐蚀性、加工工艺和成本等方面考虑,聚合物复合材料...
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