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[学位论文] 作者：管翰林,,
来源：南京邮电大学 年份：2020
在高速发展的系统级的封装技术中,通过在半导体介质基片上实现电阻、电感、电容等得到的薄膜技术集成无源器件(Thin Film Integrated Passive Device)的方法作为潜力无限的新技术被广泛的关注。本论文所设计的基于薄膜集成技术的无源器件——定向耦合器具有面积......
[期刊论文] 作者：李泳, 程勇, 管翰林,
来源：电子技术 年份：2020
提出一种基于LTCC工艺的新型拓扑结构集总参数1800环形电桥,该器件采用少量集总元件实现了30%的带宽,利用多层交指电容和垂直螺旋电感有效地减小了系统尺寸。本文基于等效π和T型集总模型环形电桥实现了1 800相移和功率等分。最终制作器件样品尺寸为5.3mm×6.3m......
[期刊论文] 作者：孔小红,蒋陵,管翰林,王驭扬,
来源：电力系统装备 年份：2021
随着我国经济科技的高速发展,人们对通信的速度和覆盖率的要求日益明显.光通信技术的发展,光传输网承载的业务在不断扩大,光缆的布放遍布城市各个角落.因此,保障光传输网的坚强稳定至关重要.目前,光缆线路数量多,故障查找仍依靠人工手段,故障排查困难,容易造成......
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