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[学位论文] 作者:纪长志,, 来源:电子科技大学 年份:2015
自然界中常见的静电放电(ElectroStatic Discharge,ESD)现象已经成为了造成芯片失效的一个重要原因。随着工艺制程的不断进步,ESD现象也越来越严重,造成的经济损失也变得更加...
[期刊论文] 作者:黄晓宗, 刘志伟, 纪长志, 刘凡, 刘继芝, 成辉,, 来源:微电子学 年份:2018
基于0.35μm CMOS混合信号工艺,实现了一种用于ESD保护的MDDSCR器件。通过堆叠MDDSCR单元来调整维持电压,结合TLP测试结果,说明了关键尺寸和不同的衬底连接方式对器件特性的...
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