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[学位论文] 作者：翁梦蔓,
来源：广东工业大学 年份：2022
局部过热对于大功率设备可能会造成不可逆转的损害,选择合适的散热材料在提高设备运行能力、延长设备使用年限等方面显得尤为关键。在众多散热基材中,高定向的石墨膜在散热领域中表现出色。目前,聚酰亚胺（PI）类薄膜热处理法在石墨膜的制备中较为突出。大部分高导......
[期刊论文] 作者：翁梦蔓,余文涛,卢小闯,李清玲,刘佳,刘屹东,闵永刚,
来源：绝缘材料 年份：2021
近年来,随着电子设备的小型化、轻量化,高导热石墨膜材料受到广泛关注。本文综述了聚酰亚胺(PI)基石墨膜材料的制备,详细介绍了石墨膜性能的影响因素,主要涉及分子结构、分子...
[期刊论文] 作者：李清玲,刘存生,翁梦蔓,刘屹东,张继升,马小华,闵永刚,
来源：绝缘材料 年份：2021
本文综述了国内外耐电晕聚酰亚胺薄膜的专利布局、无机纳米杂化薄膜耐电晕性能的影响因素,介绍了耐电晕聚酰亚胺薄膜在液氮温度下的应用现状,并对耐电晕聚酰亚胺未来的发展方向进行了展望。......
[期刊论文] 作者：陈钰玮,简凌锋,翁梦蔓,余文涛,刘屹东,张继升,闵永刚,
来源：绝缘材料 年份：2021
本文从降低聚酰亚胺在高频下的介电常数(Dk)和介质损耗因数(Df)出发,将其改性方法归纳为改变聚合物极性和引入孔隙结构两方面,综述了近几年国内外相关的研究进展,发现在引入极性大分子的同时添加孔隙结构,可使得聚酰亚胺的介电性能达到最优,同时指出了文献中性......
[期刊论文] 作者：罗旭良,黄锦涛,翁梦蔓,王子青,任国兴,刘屹东,闵永刚,
来源：绝缘材料 年份：2021
自1960年美国杜邦公司改进聚酰亚胺(PI)合成技术生产了膜材并首次应用于工业以来,PI在信息化时代大放异彩,其相关研究得到长足的发展.在气体分离工业及新能源等领域,交联改性是提高PI膜性能的有效方式.本文综述了近年来膜用PI交联改性研究的最新进展,主要包括热......
[期刊论文] 作者：卢小闯,余文涛,翁梦蔓,刘屹东,张继升,方基永,闵永刚,
来源：绝缘材料 年份：2021
近年来,柔性电子器件飞速发展,聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性基板材料及介电绝缘材料大规模应用于柔性电子器件和挠性线路板等的制备,但其较高的热膨胀系数降低了它在变温加工过程的尺寸稳定性,故有必要调整其热膨胀系数与构成电子器件的其他材料相匹配.本文主要介......
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