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[期刊论文] 作者：翟青霞,,
来源：山西建筑 年份：2016
介绍了火灾自动报警系统的设计依据,阐述了火灾自动报警系统各设备的设计部位,并从消防设备配电、报警系统布线、消防联动控制等方面,探讨了火灾自动报警系统的设计要点,旨在...
[期刊论文] 作者：翟青霞,
来源：建材与装饰 年份：2020
针对教育建筑群电力规划不合理导致后期运行时出现“大马拉小车”、变电所设置位置导致的保护无法实现等情况,提出教育建筑电力规划注意事项,并提出解决方案。...
[期刊论文] 作者：翟青霞,,
来源：青海教育 年份：2007
为了加强和改革实验教学，提高实验教学的效益，拓展实验室的功能，我们就“开放实验室活动的实施和管理”做了一年的探索和尝试。现将我们的相关做法和体验总结如下，与同行切磋。......
[期刊论文] 作者：翟青霞,
来源：新作文:教研 年份：2021
语音是小学英语的重点教学内容之一,语音素养是语言表达能力的重要体现,而就当下小学英语的语音教学情况来看,还存在一定问题,主要表现为学生兴趣不足、教学内容单调等,不利...
[期刊论文] 作者：翟青霞,
来源：建材与装饰 年份：2021
为了最大限度保障建筑物的安全稳定,一定要对建筑电气进行消防评审与验收,这也就要求建筑行业必须保证电气设备具备优越的使用性能,最大限度避免安全隐患的存在.鉴于消防系统...
[期刊论文] 作者：翟青霞,
来源：实验教学与仪器 年份：1996
高中物理课本第三册中的“研究平抛物体的运动”这个实验,难点是描绘平抛物体的运动轨迹,能否准确地描点是该实验成败的关键。为此,我们对这个实验做了一些改进,称之为痕迹...
[期刊论文] 作者：翟青霞,杜明星,,
来源：印制电路信息 年份：2013
通过对微钻的损耗机理进行分析,介绍了目前业内常用的微钻性能改善方法,对微钻的检测技术进行展望。...
[期刊论文] 作者：翟青霞, 黄英,,
来源：航空材料学报 年份：2011
为了比较不同形态的镧掺杂纳米锶铁氧体复合材料电磁性能的优劣,分别以溶胶-凝胶法制备了稀土镧掺杂纳米锶铁氧体(SrLa0.4Fe11.6O19)颗粒、原位复合技术制备了镧掺杂锶铁氧体...
[期刊论文] 作者：翟青霞 朱拓,
来源：印制电路资讯 年份：2014
【摘 要】本文对PTH半孔/槽存在的必要性做了介绍，分析PTH孔/槽的设计及制作技术，并举例说明加工过程中常见的问题及改善方案。 【关键词】PTH槽；金属化边；铣单元外形；毛刺 一、前言 目前PCB板边的设计有金属化（如图1所示）与非金属化两种，对于非金属化边，业界厂......
[期刊论文] 作者：翟青霞,朱拓,
来源：印制电路资讯 年份：2013
【摘 要】随着PCB制作中精细化线路发展的要求， 提高良率和线路质量越来越重要。在掩孔蚀刻流程中，线路板图形转移工序是影响最大的工序之一，而贴膜工艺则是重中之重。本文研究了掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化方法，并使用Minitab软件设计正交试验分析了各种影响因素......
[期刊论文] 作者：翟青霞,薛振国,,
来源：科学之友 年份：2012
本项目采用集中供电点式监控智能(消防)应急疏散照明系统。该系统的疏散指示标志灯系统每24 h进行一次巡检,确保其在应急状态下能够点亮,从而降低后期维护的人力、物力。...
[期刊论文] 作者：翟青霞,黄英,李玉青,,
来源：材料开发与应用 年份：2010
由静电自组装技术来制备功能型薄膜是发展迅速的新研究领域。本文着重阐述了静电自组装聚电解质-聚电解质复合膜、静电自组装聚电解质-无机纳米粒子复合膜、静电自组装聚合物...
[期刊论文] 作者：赵波,翟青霞,周文涛,,
来源：印制电路信息 年份：2016
介绍一种在印制电路板中嵌入铜块的新产品及其制造技术,铜块的一面与印制电路板表面在同一平面上,另一面与板材相互连接。印制板嵌铜位置需进行铣槽加工处理,控制基材完全铣...
[期刊论文] 作者：翟青霞,李金龙,黄海蛟,
来源：印制电路信息 年份：2016
超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。...
[期刊论文] 作者：翟青霞,赵波,朱拓,,
来源：印制电路信息 年份：2015
电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题，尤其是当流程中有树脂塞......
[会议论文] 作者：林楠,翟青霞,李金龙,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
随着线路板产品的不断提高,线路板水平设备的种类越来越多,水平设备性能的优劣直接影响产品质量以及员工安全等.水平设备既是硬件又是软件,它维系着企业生产经营的根基,影响...
[期刊论文] 作者：黄海蛟,翟青霞,吴甲林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶,压合后需对板面进行除流胶,以达到光亮无残胶的铜面。去除流胶的方式有多种...
[期刊论文] 作者：翟青霞,宁国君,杨辉腾,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章从埋置元器件的机理、设计、加工工艺等方面介绍了埋置元器件板的技术难点及解决思路。...
[期刊论文] 作者：翟青霞,彭卫红,许娟娟,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型，计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司EI冲系统，以提高电镀工作效率，同时达到降低生产成本的目的 。......
[期刊论文] 作者：翟青霞,崔青鹏,刘东,,
来源：印制电路信息 年份：2013
结合风险管理的定义,分析了PCB行业中风险的来源及风险管理的必要性,在此基础上总结了PCB新产品开发过程中的风险管理方法,并举例说明风险管理的应用....
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